關于載帶當前的發展對于利與弊的分析？載帶的下游產業是廣泛的。由于電子信息科學技術的 飛速發展，電信業也經歷了起伏。在開發過程中有各種有利和不利因素。

由于表面安裝工藝(SMT)的大量使用，載帶包裝成為集成電路(IC)取放方式的選擇包裝。由于帶式包裝可以較大地提高生產能力，減少操作人為影響，這種包裝方式很快取代了IC包裝管。但是，制造載帶包裝材料將會與ESD敏感器件長期接觸，因此，它也成為設備ESD安全的關鍵因素。帶狀包裝較早被用在分立型無源器件中，如片式電阻的封裝，因為這類器件通常不是ESD敏感器件。由于早期的帶材并不抗靜電，因此，當卷盤覆蓋層從帶子上剝離時，常常會產生超過10,000V的靜電。這個時候，片狀設備甚至還會受到靜電重力作用在帶子上直立起來，這對自動化生產過程造成較大的危害。此項要求卷盤生產中接觸該IC的材料必須使用安全的材料。由于將增加器件潛在的損傷，我們試圖尋找合適的材料來解決這個問題。很清楚的一點是，載帶包裝對器件產生的靜電影響的確要高于包裝管對器件產生的靜電，盡管它們的廣告說ESD安全，或根據EIA541等標準制造。有些包裝上確實使用了抗靜電材料，但這些材料只是在外面沒有粘貼，粘貼表面與設備接觸之后，仍然會產生超出預期的高靜電，另外一點需要注意的是，載帶材料的導電性過強，也可能導致場感應CDM失效。這是因為在那個時候還沒有能和典型的抗靜電材料匹配的膠水。在一系列CDM敏感器件(150V)的實驗中，可以證明導電材料所攜帶的這種缺陷。在一個表面電阻率為1~100Ω/sq材料的載帶上敏感器件進行振動測試，以模擬器件的傳輸和放放過程，然后檢驗其是否失效。