作為半導體封裝企業，我們長期專注于電子元器件薄載帶和蓋帶的研發和技術創新，從設計、生產到制造，有效推進生產線的完善，提高產品性能和質量。

作為不可缺少的輔助材料，載帶產品的發展離不開SMT和電子元器件。為些高透明度、高導電性的材料已經開發出來，以滿足特定電子元件高速、高可靠組裝的需要。載帶的寬度和厚度也可以定制，以匹配組件的大小和形狀。

為適應半導體芯片等電子元件的小型化發展趨勢，載帶也相應地向細小、精密方向發展，目前市場上已開始供應4mm寬的載帶。

大量電子產品瞬間成為家庭必需品，消費電子產品利用率的提高和全球人均收入的增加促進了全球半導體封裝市場的增長。