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          載帶成型機
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          WLCSP晶圓級芯片封裝方式的特性優點

          2021-09-15 11:32:11

          WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)為晶圓級芯片封裝方式,和傳統的芯片封裝方式不一樣,傳統的封裝是先切割再封測,導致封裝后至少增加原芯片20%的體積,而WLCSP此種新技術是先在完整的晶圓上進行封裝和測試,然后才切割成一個個分開的IC顆粒,因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。

          WLCSP的特性優點: 原芯片尺寸小封裝方式、數據傳輸路徑短、穩定性高、 散熱特性佳。

          WLCSP應用在電子產品之中,目前已經應用在電子手表、手機、存儲卡、汽車導航儀、數碼等設備中,未來幾年中,在手機這樣的高性能移動市場中,將會采用更多的WLCSP芯片技術。

          隨著電子零件逐漸的朝小型化方面發展,而我司是以打造高精度載帶及包材的公司,可以提供適合的包裝方式與產品。

          載帶

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